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富思邁

深圳市富思邁科技有限公司

專業(yè)為電子廠提供全方位一站式服務(wù)的制造商

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TR7007D&DI Plus

TR7007D/DI Plus 3D SPI 平臺配備了改進的運動控制器 (EtherCAT) 和增強的 2D 照明模塊。TR7007D/DI Plus 可以精確檢測低焊橋并補償電路板翹曲,從而消除 PCB 局部變形。TR7007D/DI Plus 配備兩臺投影儀,可確保無縫無陰影檢測。SPI解決方案簡化了生產(chǎn)線和您選擇的MES之間的數(shù)據(jù)交換,從而實現(xiàn)所連接工廠的數(shù)據(jù)可追溯性。

產(chǎn)品詳細說明

產(chǎn)品特點


  增強的 2D 照明,可實現(xiàn)更高的均勻性檢測。

  新的運動控制器EtherCAT,用于實時測量。

  具有實時SPC趨勢的智能工廠解決方案。

  閉環(huán)就緒:反饋和前饋功能。



規(guī)格參數(shù)


光學(xué)系統(tǒng)

成像方法走走停停的成像
照相機4 百萬像素或 1200 萬像素(出廠設(shè)置)
成像分辨率                                      5.5 微米,6 微米,10 微米,15 微米(出廠設(shè)置)                                                       
照明增強型 2D 光源 (RGB+W)
3D 技術(shù)雙向數(shù)字條紋圖案
視野                                                     4 MP 攝像機鏈接-
@ 10 μm: 20.3x20.3 mm
@ 15 μm: 30.5x30.5 mm
12 MP 攝像機鏈路-
@ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm
@ 10 μm: 40.6x30.7 mm
@ 15 μm: 61x46 mm
12 MP CoaXPress-
@ 6 μm: 24.3x18.4 mm
@ 10 μm: 40.6x30.7 mm
@ 15 μm: 61x46 mm                                                                                                     

檢測性能

成像速度4 MP 攝像機鏈路:高達 3 FOV/秒
12 MP 攝像機鏈路:高達 1.8 FOV/秒
12 MP CoaXPress:高達 2.6 FOV/秒                                                                            
高度分辨率                                          @10 微米/15 微米: 0.45 微米
@5.5 微米/6 微米: 0.22 微米                                                                                          
最大焊接高度@10 微米/15 微米:420 微米/750 微米
@5.5 微米/6 微米:210 微米/310 微米
* 在校準目標上

運動表與控制

X軸控制滾珠絲杠 + EtherCAT 運動控制器
Y軸控制                                          滾珠絲杠 + EtherCAT 運動控制器                                                                                  
Z 軸控制滾珠絲杠 + EtherCAT 運動控制器                                                                                    
X-Y 軸分辨率                                       0.5 微米
Z 軸分辨率1 微米

電路板處理

最大印刷電路板尺寸                      TR7007D/DI Plus:@5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm, @10 & 15 μm - 510 x 460 mm
TR7007D/DI Plus DL:@10 μm, 15 μm - 510x310 mm x 2 通道,
510x590 mm x 1 通道
TR7007LD Plus:@6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm
印刷電路板厚度0.6 - 5毫米
最大印刷電路板重量3公斤可選:5公斤
頂部間隙@5.5微米, 6 微米: 25 毫米;@10 微米,15 微米:50 毫米
底部間隙40 毫米
邊緣間隙 3 毫米
輸送機高度                                          880 – 920 mm
* 兼容 SMEMA

檢查功能

缺陷                                                    不充分的糊狀
物 過量的糊
狀物
形狀 缺失的糊狀物和橋接                                                                                             
測量高度
區(qū)域
體積
偏移

尺寸

寬 x 深 x 高                                         TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007LD Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm                                                                 
TR7007DI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm
TR7007DI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
注意: 不包括信號塔,信號塔高度 515 mm
重量TR7007D 加: 775 公斤
TR7007D 加 DL: 825 公斤
TR7007LD 加: 982 公斤
TR7007DI 加: 775 公斤
TR7007DI 加 DL: 825 公斤


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