產(chǎn)品特點(diǎn)

◆   單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)

◆   PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)

◆   檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀

◆   檢測(cè)不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良

◆   最小檢測(cè)元件：008004（英制）

◆   XY精度：<10um

◆   重復(fù)性精度：高度<1um（4sigma）;面積/體積<<1%（4sigma）

◆   450x450mm 檢測(cè)面積

◆   超高幀數(shù)高精度工業(yè)相機(jī)

◆   檢測(cè)速度：0.3秒/FOV

◆   Mark點(diǎn)識(shí)別：0.5秒/個(gè)

◆   最大檢測(cè)高度：+/-550um （+/-1200um為選件）

◆   RGB Tune 紅綠藍(lán)三色光測(cè)量專利技術(shù)（ZL201310040181.6）

◆   D-Lighting 投影三維測(cè)量專利技術(shù)（ZL201010196473.5）

◆   動(dòng)態(tài)仿形功能配合靜態(tài)防翹曲功能

◆   條碼識(shí)別功能配合三點(diǎn)照合功能

◆   印刷機(jī)全閉環(huán)控制功能

◆   貼片機(jī)Badmark傳輸功能

◆   接入MES系統(tǒng)功能

◆   操作系統(tǒng)：視窗 10 專業(yè)版 （64 位）

◆   五分鐘編程，一鍵式操作

◆   SPC過程工藝控制