產(chǎn)品中心

Product Center

VCTA-S820L 加大在線AOI

基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設備

產(chǎn)品詳細說明

設備介紹

產(chǎn)品特點

▼ 靈活/多用途的AOI

多不同型號適用于生產(chǎn)在線的多個質量控制位置，包括錫膏印刷后2D的錫膏質量檢查，回流焊接前的元器

件測定，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查

▼ 矢量分析算法，實現(xiàn)最佳檢測能力

全矢量算法，融合邏輯運算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCR/OCV，亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽取

RGB & HSV）亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十多種先進檢測算法。

▼ 德國進口500萬像素工業(yè)攝像機

擁有極高的色彩還原效果，配合高分辨率高景深遠心鏡頭，產(chǎn)品不良辨識度高，為AOI設備提供高清的圖像輸出。

▼ 進口控制系統(tǒng)

所有主要零部件均采用國際知名品牌。在保證設備的運行穩(wěn)定性及運動精度的前提下，擁有高使用壽命以及低故障率的特點。

▼ 整板匹配任意位置多件檢測功能

采用高幀率的進口工業(yè)相機，配合工業(yè)遠心鏡頭，采用高速動態(tài)采集圖像，能夠每秒完成上百張的圖像信息采集任務，結合軟件中

的整板匹配算法，可以對電路板上任意位置的多件、異物、刮傷等信息進行精確檢測

▼ 一人多機，智能通訊

中央服務器模式，可通過中央控制服務器收集所有機臺的測試信息，便于生產(chǎn)的綜合管理，多臺設備只需要一位操作人員。

規(guī)格參數(shù)

類別	項目	規(guī)格參數(shù)
視覺識別系統(tǒng)	判別方法	矢量分析算法，集成邏輯或運算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽取（RGB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法
	攝像機	進口高速500萬像素彩色相機
	鏡頭	高分辨率遠心工業(yè)鏡頭，20微米(標配項)，15微米(選配項)
	光源	環(huán)形塔狀架構，超亮紅藍綠白四色LED頻閃光源
	FOV	48.96×40.96mm (20um) 36.72×30.72mm (15um)
	0201元件	<7.6ms
	每畫面處理時間	220～450ms
	錫膏印刷	有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
	零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損
	焊點缺陷	錫多、錫少、連錫,銅箔污染等（符合RoHS 無鉛焊接檢測要求）
	波峰焊檢測	多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔
	可檢測最小元件及間距	0201&0.4mmpitch （20um） 01005& 0.3mm pitch（15um）
機械系統(tǒng)	PCB 傳送系統(tǒng)	基板固定方式：bottom-up 固定。自動進出板和自動寬度調整系統(tǒng)，進板方向可一鍵切換，符合SMEMA標準，軌道高度900±20mm
	PCB尺寸	50×50mm-510×460mm
	PCB厚度	0.5mm – 5.0mm
	PCB翹曲度	±2mm
	零件高度	TOP≤30mm， BOT≤30mm（特殊要求可訂制）
	驅動設備	交流伺服電機系統(tǒng)，相機在X和Y軸方向移動，(PCB固定不動有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測)
	定位精確度	<10um
	移動速度	Standard：500mm/s，Max：800mm/s
軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)	Microsoft Windows 7 X64
	操作	圖形化編程，所見及所得。中文/英文，繁體/簡體
	編程	支持離線編程
	電腦主機	工業(yè)控制計算機，Intel四核I7 CPU，16G DDR內存，2TB硬盤
	顯示輸出	22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。
聯(lián)網(wǎng)功能	聯(lián)網(wǎng)功能	可和NG終端聯(lián)網(wǎng)，在維修工作站檢查、維修PCBA 錯誤
聯(lián)網(wǎng)功能	通訊端口	SMEMA, RS232,RJ45
其他參數(shù)	設備外形尺寸	105×110×160cm (不含信號燈）
	重量	~750kg
	電源	交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率1200W
	使用環(huán)境	溫度10-40℃，濕度 30-80%RH