產(chǎn)品中心

Product Center

明銳在線AOI（VS7000-CH系列）

明銳3DAOI——VS7000 系列，采用新一代多投影光機技術(shù) ，可有效解決陰影盲點，真實還原元件。

設(shè)備介紹

產(chǎn)品特點

● 采用3D定位技術(shù)和FOV定位，準確定位元件及焊盤，不受來料變化的影響

● 3D技術(shù)與顏色特征算法的完美結(jié)合，高效檢測元件及焊點的不良

● 板彎自動補償，可應(yīng)對柔性板及因高溫變形的電路板

● 豐富的SPC檢測數(shù)據(jù)分析，有助于改善并提升工藝品質(zhì)

● 三點照合功能，快速定位缺陷的根本原因

產(chǎn)線方案

光學原理及實測缺陷

采用相移投影方式，能準確還原物體的高度信息。

技術(shù)優(yōu)勢

▲ 自動零基準 ▲ 3D定位技術(shù)

自動生成基準點，無視PCB 顏色變化及板面干擾，高度通過3D 定位技術(shù)，避免絲印、PCB板面及元件來料顏色

測量更精準。變化等干擾，可有效解決定位問題。

▲ 智能平整性檢測技術(shù) ▲ 3D 與顏色結(jié)合算法

平整性檢測與絕對高度檢測的結(jié)合，可將來料高度的差異高度信息與顏色信息的優(yōu)化應(yīng)用，全方位還原元件類及

所引起的誤差完全去除焊點類各種形態(tài)。

特色功能

■ 三點照合

SPI、爐前AOI、爐后AOI 三個設(shè)備的連線處理，快速定位

缺陷的根本原因。

■ 掃碼自動換線

通過識別PCB 條碼自動調(diào)寬并調(diào)用程序，無需人工參與，同時支持MES

指令實現(xiàn)。

■ SPC 預警

實時監(jiān)測產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量，及時反饋異常狀況，防止批量不良流出。

■ 重大不良防呆

有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。

規(guī)格參數(shù)

設(shè)備型號		V57000(單軌)	V57000D(雙軌)	V57000XL(加大單軌)
影像系統(tǒng)	相機	12MP工業(yè)相機
	分辨率	15μm、12μm、10μm
	FOV	60*45mm(12MP,15μm)
	光源	4色環(huán)形程控LED光源(RGBW)
	高度測量方式	結(jié)構(gòu)光柵*4
送板機構(gòu)	X/Y運動	AC伺服雙驅(qū)
	基臺	大理石
	軌道調(diào)寬方式	自動調(diào)整
	軌道型式	皮帶
	進板流向	左至右或者右至左(出廠前設(shè)定)
	固定軌	單軌：1軌固定;雙軌：1軌固定(可設(shè)1、3或1、4固定)
硬件配置	操作系統(tǒng)	Win 10
	通信方式	Ethernet,SMEMA
	電源	單相220V,50/60Hz,5A
	氣壓	0.4-0.6Mpa
	軌道高度	900±25mm
	機器尺寸	L1125mmD1360mmH1570mm(不含燈)		L1295D1360H1570mm(不含燈)
	重量	1100kg	1150kg	1300kg
檢查PCB規(guī)格	尺寸	5060-510510mm	雙軌啟用：5060-510320mm 單軌啟用：5060-510560mm	5080-650610mm
	厚度	0.6-6.0mm
	翹曲	±3.0mm
	凈高	上凈高25-50mm可調(diào)，下凈高45mm
	工藝邊	3.0mm
	PCB重量	≤3.0kg
檢查項目	元件類	錯件，缺件，極性，偏位，翻件，破損，IC彎腳，IC翹腳，異物，浮高，傾斜、立碑等
	焊錫類	無錫，少/多錫，虛焊，橋接，錫球等
	檢查元件	Chip:03015及以上(3D);LSI:0.3mm間距及以上;其他：異型元件
檢測能力	高度解析原	0.37μm
	檢查速度	450ms/FOv