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富思邁

深圳市富思邁科技有限公司

專業(yè)為電子廠提供全方位一站式服務(wù)的制造商

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13827407430

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離線式自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)

明銳離線式AOI——V8系列 ,適用于SMT及波峰焊的離線檢查 ,擁有行業(yè)領(lǐng)先的定位技術(shù)及矢量特征檢測(cè)算法,能輕松應(yīng)對(duì)PCBA離線檢測(cè) 。

產(chǎn)品詳細(xì)說明

設(shè)備介紹


       產(chǎn)品特點(diǎn)

     

●  全系采用大理石平臺(tái)及遠(yuǎn)心鏡頭

●  算法邏輯功能強(qiáng)大,具備SMT、波峰焊及異型元件檢測(cè)能力

●  快速編程,一鍵生成插針檢測(cè)窗

●  板彎自動(dòng)補(bǔ)償,可應(yīng)對(duì)柔性板及因高溫變形的電路板

●  豐富的SPC 檢測(cè)數(shù)據(jù)分析,有助于改善并提升工藝品質(zhì)


   


       一機(jī)多能




      檢測(cè)實(shí)例





       技術(shù)優(yōu)勢(shì)

▲   元件級(jí)焊盤定位+ FOV輔助定位技術(shù)

●  對(duì)于柔性板采用元件級(jí)焊盤定位,有效解決板彎變形帶來的誤報(bào)及漏報(bào);對(duì)非柔性板采用FOV整體

定位,可無視板上絲印、印制線等的干擾,輕松實(shí)現(xiàn)焊盤定位,保障檢測(cè)準(zhǔn)確性;

●   解決無外露焊盤元件(BGA等)或被部分遮擋元件難定位的問題。




   虛焊檢查

在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上,利用特征組合算法,能對(duì)焊點(diǎn)虛焊進(jìn)行有效檢出。




   基于焊盤定位技術(shù),檢測(cè)參數(shù)直接對(duì)接IPC標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)能與IPC對(duì)接,檢測(cè)結(jié)果有依據(jù)。

偏移: IPC-A-610-GClass3  元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的25%時(shí)不可接受。




▲   DIP 焊點(diǎn)專用算法

備手插及機(jī)插式DIP 焊點(diǎn)檢測(cè)專用算法。



       特色功能

■   強(qiáng)SPC

豐富的數(shù)據(jù)圖表,可滿足現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量追蹤及品質(zhì)分析的需求。


■   大不良防呆

有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。                                 

■   輸出整圖

測(cè)試結(jié)束時(shí)輸出整板圖像,包含有元件區(qū)及無元件區(qū),滿足

后期質(zhì)量追溯需求。

  

■   遠(yuǎn)程應(yīng)用

支持遠(yuǎn)程復(fù)判、離線編程及調(diào)試更新。



規(guī)格參數(shù)


設(shè)備型號(hào)

V8

V8XL




影像系統(tǒng)

相機(jī)

5MP工業(yè)相機(jī)

分辨率

15μm

FOV

38*29mm

鏡頭

遠(yuǎn)心鏡頭

光源

4色環(huán)形程控LED光源(RGBW)



運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)

X/Y運(yùn)動(dòng)

AC伺服

基臺(tái)

大理石

軌道調(diào)寬方式

手動(dòng)調(diào)整

夾板方式

自動(dòng)夾板




硬件配置

操作系統(tǒng)

Win 10

通信方式

Ethernet,SMEMA

電源

單相220V,50/60Hz,2.5A

機(jī)器尺寸

L880*D1171*H1350mm

L1080*D1471*H1370mm

重量

500kg

800kg




檢查PCB規(guī)格

尺寸

50*50-420*330mm

50*50-610*510mm

厚度

s6.0mm

板重

s10kg

凈高

上凈高25-60mm可調(diào),下凈高80mm

板邊

3.0mm



檢查項(xiàng)目

元件類

錯(cuò)件,缺件,極性,偏位,翻件,破損,IC彎腳,異物,立碑等

焊錫類                            

      缺針、錫洞、無錫、少/多錫、不出腳、虛焊、露銅、錫球、連錫等                                   

檢查元件

Chip:0201及以上;LSI:0.3mm間距及以上;其他:異型元件

檢查速度

200-250m5/FOV



外形尺寸





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