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富思邁

深圳市富思邁科技有限公司

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GKG GT++全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

GT++全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是一款針對(duì)于SMT高端應(yīng)用領(lǐng)域的高端機(jī)型,GTBTB寬度僅 2830mm,能滿足03015,0.25pitch等細(xì)間距、高精度、高速度的印刷工藝要求

產(chǎn)品詳細(xì)說明

設(shè)備介紹


       錫膏印刷范圍

?   SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產(chǎn)加

      工:01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸;

?   IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;

      支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;

?   印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 370×470mm;

?   PCB規(guī)格:厚度0.6mm ~ 6mm

?   FPC規(guī)格:厚度0.6mm以下(帶治具)



       產(chǎn)品技術(shù)要點(diǎn)    

●   功能特點(diǎn)

 ?   滴淋式清洗系統(tǒng)

      滴淋式清洗結(jié)構(gòu),有效預(yù)防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不干凈。


?   全新的刮刀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

      通過滑軌與氣缸新型刮刀結(jié)構(gòu),提高運(yùn)行穩(wěn)定性及延長使用壽命。


?   導(dǎo)軌定位系統(tǒng)

      國際實(shí)用新型發(fā)明專利??刹鹦?,可編程的柔性側(cè)夾裝置,針對(duì)軟板,翹曲形變之PCB,

      進(jìn)行獨(dú)特的頂部壓平,通過軟件編程,可自動(dòng)伸縮,不影響錫厚。


?   CCD數(shù)字相機(jī)系統(tǒng)

      全新的光路系統(tǒng)——均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光,配以均可無極調(diào)節(jié)的亮度功能,使

      得各類型的Mark點(diǎn)均可很好的識(shí)別(包括凹凸不平的Mark點(diǎn))適應(yīng)鍍錫,鍍銅,鍍金,噴

      錫,F(xiàn)PC等哥類型不同顏色的PCB。


?   高精度PCB厚度調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)

      結(jié)構(gòu)緊湊可靠,升降平穩(wěn),PIN針高度軟件自動(dòng)調(diào)節(jié),可以精確的實(shí)現(xiàn)不同厚度的PCB板位置高度的調(diào)節(jié)。


?   全新多功能界面

      簡潔明了,便于操作。實(shí)時(shí)溫度遙控功能。



●   選項(xiàng)功能

?   瓶式自動(dòng)加錫及錫膏檢測功能

       移動(dòng)式自動(dòng)加錫膏,保證錫膏品質(zhì)及鋼網(wǎng)中錫膏量,從而保證客戶的印刷品質(zhì)及提高生產(chǎn)率。


?   自動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng)

      針對(duì)不同的印刷工藝要求,可在印刷完后,對(duì)PCB板進(jìn)行準(zhǔn)確的點(diǎn)膠、點(diǎn)錫、畫線、填充等功

      能操作;同時(shí)點(diǎn)膠頭上還配備有加熱功能,可   在環(huán)境溫度較低時(shí),對(duì)膠水進(jìn)行加熱,提高膠水的流動(dòng)性。


?   SPI聯(lián)機(jī)

      與SPI聯(lián)機(jī)形成閉環(huán)系統(tǒng),當(dāng)收到SPI印刷不良的反饋信息后,機(jī)器會(huì)自動(dòng)根據(jù)SPI反饋偏移量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)

      整,XY方向偏移可在3PCS內(nèi)自動(dòng)調(diào)    整完成,并清洗鋼網(wǎng),提高印刷品質(zhì)與生產(chǎn)效率,構(gòu)成完整的

      印刷反饋系統(tǒng)。


?   鋼網(wǎng)檢測功能

      通過在鋼網(wǎng)上方進(jìn)行光源補(bǔ)償,使用CCD對(duì)鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔進(jìn)行實(shí)時(shí)檢查,從而快速檢測并判斷出鋼網(wǎng)清

      洗后是否堵孔,并進(jìn)行自動(dòng)清洗,是對(duì)PCB板的2D檢測的一種補(bǔ)充。


?   引領(lǐng)工業(yè)4.0的兼容性

      通過對(duì)機(jī)器狀態(tài),參數(shù)的自動(dòng)上傳或輸出,為客戶工業(yè)4.0智能生產(chǎn)提高強(qiáng)有力的保障??蓪?shí)現(xiàn)與客戶MES

      系統(tǒng)的無縫對(duì)接,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高度可追溯性;智能管控設(shè)備保養(yǎng),根據(jù)現(xiàn)場管理實(shí)現(xiàn)自行分配各級(jí)層

      工程人員使用權(quán)限。


?   BTB

      雙軌帶來兩倍性能:兩臺(tái)設(shè)備可保持單獨(dú)控制,例如在每個(gè)軌道上運(yùn)行不同的產(chǎn)品;兩臺(tái)設(shè)備可隨時(shí)再次分開。



規(guī)格參數(shù)




  型號(hào)

GT++


 項(xiàng)目



 網(wǎng)框尺寸                              

Min Size

470*370mm

Max Size                                                

737*737mm

PCB 最小尺寸

50X50mm

PCB 最大尺寸

510X510mm

 PCB厚度

0.4~6mm

 PCB重量

5Kg

 PCB翹曲量

<1%

過板高度

23mm

傳送高度

900 ± 40mm

運(yùn)輸速度

Max 1500mm/S

傳輸方式

一段式運(yùn)輸導(dǎo)軌

PCB的定位

   支撐方式

磁性頂針/可調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)/等高塊

PCB的定位

  夾緊方式

 獨(dú)特的頂部壓平(自動(dòng)伸縮式壓片)/柔性邊夾/平臺(tái)真空                                    

 印刷頭

兩個(gè)狡立的直聯(lián)式馬達(dá)以動(dòng)印刷頭

印刷參數(shù)

印刷脫模

0-20mm

印刷模式

單或雙刮刀印刷

刮刀速度

10~200mm/sec

刮刀壓力

0.5~10Kg馬達(dá)控制

刮刀角度

60° /55° /45°

刮刀類型

 鋼刮刀標(biāo)準(zhǔn),膠刮刀

清洗方式

滴淋式清洗系統(tǒng);來回清洗;干 、濕、抽真空三種模式

影像

影像視域

10"8mm

基準(zhǔn)點(diǎn)類型

標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤、開孔

視覺系統(tǒng)

上下成像的光路系統(tǒng)/數(shù)字相機(jī)/幾何匹配定位

性能

系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)和重復(fù)定位精度

± 12.5mm(CPK>2.0)

焊盤印刷精度

±18mm(CPK>2.0)

印刷周期

<7.5s

整機(jī)參數(shù)

工作環(huán)境濕度

30%-60%

工作環(huán)境溫度

-20°C~+45°C

使用空氣

4~6Kg/cm2

電源

AC:220± 10%,50/60HZ 1 ? 3KW

操作系統(tǒng)

Windows XP/Win 7

控制方法

PC Control

機(jī)器外形尺寸

1240(L)X1410(W)X1500(H)mm

機(jī)器重量

約1100Kg


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