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KE-2050

作為模塊理念的單模塊，可以根據(jù)生產(chǎn)能力組成靈活的貼片機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)。

設(shè)備特點(diǎn)

高速通用貼片機(jī)KE-2050

適合于小型元件的高速貼裝的貼片機(jī)。

作為模塊理念的單模塊，可以根據(jù)生產(chǎn)能力組成靈活的貼片機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)。

※ 13,200CPH：芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)

※ 激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）

※ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm

※ 0402（英制1005）芯片為出廠(chǎng)時(shí)選項(xiàng)

※ 電源：三相AC200- 415（V）

※ 裝置尺寸×2（W×D×H×3）1,400×1,393×1,440mm

※ 重量約1400kg

規(guī)格參數(shù)

基板尺寸	M基板用(330×250mm)	○
	L基板用(410×360mm)
	Lwide(510×360mm)
	E基板用(510×460mm)
元件尺寸	激光識(shí)別	0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm （0402（英制01005）芯片需要選項(xiàng)）*2
元件貼裝速度	芯片元件	13,200CPH*1
元件貼裝精度	激光識(shí)別	±0.05mm
元件貼裝種類(lèi)	80種（換算成8mm帶）