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同時實現(xiàn)高生產(chǎn)、高品質(zhì)貼裝、機種切換性的進化、部品對應(yīng)力的進化
設(shè)備特點
配合您的實裝要求,可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式
可以對應(yīng)750 × 550 mm的大型基板,元件范圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式
貼裝頭
最高速度:77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1)?貼裝精度:±40μm
最高速度:70 000 cph *1?貼裝精度:±30μm(選購件:±25μm *2)
*1:16NH×2貼裝頭規(guī)格時的速度
*2:本公司指定條件
新貼裝頭 新高剛性架臺 多功能識別照相機
識別掃描高速化
● 可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格
16 mm編帶供料器 確保固定13站的供料器槽 左右分別進行,一側(cè)生產(chǎn)時,
每臺也可搭載60品種 搭載轉(zhuǎn)印單元也可進行托盤PoP 另一側(cè)準備下一機種的托盤
單軌傳送時, 750 × 510 mm為止的
尺寸基板可以整體實裝。
◆ 大型元件對應(yīng)
對應(yīng)150 × 25 mm的大型元件
*有關(guān)LED元件各種形狀的對應(yīng)吸嘴請咨詢。
防止不同亮度級別的LED混合實裝,使廢棄 ● 代表性不良標記識別功能
元件和廢棄區(qū)塊達到最低程度??梢怨芾?nbsp; 縮短不良標記識別時的移動和識別時間
元件剩余數(shù),從而防止區(qū)塊實裝在中途發(fā)生 ● 設(shè)備間基板待機(安裝延長傳送帶時)
元件斷缺。 使750 mm基板的基板替換時間最短
● 高生產(chǎn)率 - 雙軌實裝方式的采用
雙軌實裝方式有『交替實裝』和『獨立實裝』, 獨立實裝模式是,在一側(cè)軌道生生產(chǎn)的同時,在另
根據(jù)各自目的可以選擇。 側(cè)軌道可以進行機種切換。選擇機種獨立切換對應(yīng)
?交替實裝: 單元(選購件),在設(shè)備運轉(zhuǎn)中也能進行
設(shè)備前后的貼裝頭在 臺車交換。通過選項可以對應(yīng)支撐銷的
前后軌的基板進行交替實裝。 自動更換、自動機種切換,根據(jù)客戶生產(chǎn)
?獨立實裝: 形態(tài)可以進行最佳機種切換。
設(shè)備前側(cè)的貼裝頭在前軌基板,
后側(cè)貼裝頭在后軌基板進行實裝。
● 品質(zhì)提高 ● 提高運轉(zhuǎn)率
根據(jù)基板彎曲狀態(tài)的數(shù)據(jù)和被貼裝的 如果在同一工作臺內(nèi),可以自由配置供料器。
各元件厚度的數(shù)據(jù),將貼裝高度 在生產(chǎn)的同時,可以交替配置元件,也可
控制到最優(yōu)值,從而提高實裝品質(zhì)。 以在空供料器槽處配置下一機種生產(chǎn)用的供料器。
*支援站(選購件)需要對供料器事先輸入信息。
工程單元
錫膏檢查 貼裝后元件檢查 貼裝前異物檢查*1
◢ 密封外殼貼裝前的異物檢查(*1:檢
查對象的異物是指芯片元件。)
錫膏檢查和元件檢查的自動切換 檢查數(shù)據(jù)、貼裝數(shù)據(jù)的一元化 質(zhì)量信息的自動鏈接
◢ 根據(jù)生產(chǎn)數(shù)據(jù),自動切 ◢ 元件庫以及坐標數(shù)據(jù)的一元化管理。 ◢ 各工程的品質(zhì)信息自動鏈接。
換錫膏檢查和元件檢查 各工程的數(shù)據(jù)不需重復(fù)進行維護作業(yè)。 幫助分析不良因素。
繼承以往機種HDF中深受好評的吐出裝置, 對應(yīng)各種打點和描繪點膠式樣
實現(xiàn)高品質(zhì)點膠 使用高精度高度傳感器(選購件),測定基板局部范圍的高度后
進行點膠高度的補正,實現(xiàn)基板非接觸點膠。
錫膏熔化后,元件自對準與下沉情況會發(fā)生
ADE400D系列,是一種高溫硬化型SMD粘著劑?;亓骱笗r,不會阻礙元件的自對準,
并能得到良好的接合狀態(tài)。通過這種粘著劑,也能將大型元件在回流焊后的固定等,
進行生產(chǎn)線化。
規(guī)格參數(shù)
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*1:與NPM-D3/D2/D連接時,請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2:只限主體
*3:兩側(cè)延長傳送帶(300mm)貼裝時W尺寸為1880mm
*4:托盤供料器貼裝時D尺寸2570mm、交換臺車安裝時D尺寸2465mm
*5:顯示器、信號塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*6:±25μm貼裝對應(yīng)是選購件。(本公司指定條件)
*7:03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*8:03015貼裝對應(yīng)是選購件。(本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 )
*9:包括基板高度測定時間0.5s。
*10:在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*11:詳細請參照《規(guī)格說明書》。
*12:檢查對象的異物是指芯片元件。(03015除外)
*13: 是根據(jù)本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外,受周圍溫度的急劇變化,可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值,會因條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。
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傳 真:86-755-27944758
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