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SIPLACE X S 大批量生產(chǎn)的基準(zhǔn) 絕對(duì)的精度和最佳性能使SIPLACE X S成為嚴(yán)苛的大批量生產(chǎn)應(yīng)用的首選平臺(tái),如:網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施(5G),服務(wù)器及工業(yè)板塊的大型電路板等。 無論是最高的速度、最低的dpm率、不停機(jī)換線、快速的新產(chǎn)品導(dǎo)入以及最新一代的超小型元器件(0201公制)的高速貼裝——SIPLACE X S都可滿足。
設(shè)備介紹
設(shè)備特點(diǎn)
● SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速貼裝如0201(公制)一樣的小型元器件
● SIPLACE MultiStar 是唯一能按需(收集和貼裝、拾取和貼裝、混合模式)自動(dòng)更改模式的貼裝頭
● SIPLACE TwinStar: 是能應(yīng)對(duì)特殊任務(wù)的貼裝頭
● SIPLACE數(shù)字成像系統(tǒng)使流程的穩(wěn)定性最佳
● 可提供2、3和4個(gè)懸臂以及智能傳輸系統(tǒng)選項(xiàng),以優(yōu)化生產(chǎn)線配置
● 模塊化懸臂可應(yīng)對(duì)任何生產(chǎn)挑戰(zhàn)
● SIPLACE Smart Pin Support for automatic placement of PCB support pins
貼裝頭是關(guān)鍵
● 擴(kuò)展的元器件范圍: ● 從拾取貼裝到收集貼裝再到混合 ● 元器件高度: 25 mm
0201公制到8.2 mm×8.2 mm×4 mm 模式的切換 ● 元件重量:重達(dá)160 g
● 極快的貼裝速度: ● 元器件高度: 高達(dá)15.5 mm ● 卡嵌(snap - in)偵測(cè)
高達(dá)43,000 cph ● 元器件重量: 高達(dá)20g
我們的目標(biāo):降低貼裝成本
● 最佳性能
創(chuàng)新的貼裝模式提升了貼裝性能, 貼裝速度高達(dá)172,000 cph
● 最高貼裝質(zhì)量
獨(dú)特的數(shù)字圖像處理系統(tǒng),元件傳感器以及 智能供料器確保最高貼裝質(zhì)量
● 整體最大靈活性
智能貼裝頭確保任何產(chǎn)品組合 都可實(shí)現(xiàn)完美的生產(chǎn)線平衡
● 智能解決方案
可自我修復(fù)的智能系統(tǒng)和最先進(jìn)的 軟件使人工輔助減少到最低
● 預(yù)測(cè)性維護(hù)
傳感器和軟件可捕獲機(jī)器狀態(tài), 以進(jìn)行預(yù)測(cè)和預(yù)防性維護(hù)
規(guī)格參數(shù)
技術(shù)參數(shù)* | SIPLACEX2S | SIPLACE X3S | SIPLACEX4S | SIPLACE X4iS |
速度(標(biāo)稱值**) | 75,000 cph | 112,500 cph | 150,000 cph | 172,000 cph |
速度(IPC值) | 65,000 cph | 97,050 cph | 130,000 cph | 146,000 cph |
供料器棧位 | 160x8 mm | 148x8 mm | ||
元件范圍 | 0201公制至200 mm×125 mm×25 mm | |||
電路板尺寸 | 50 mm× 50 mm至850 mm× 685 mm | |||
機(jī)器尺寸(長(zhǎng)x寬x高) | 1.9 mx 2.6 mx1.6 m | |||
貼裝頭 | SIPLACE SpeedStar(CP2OP2)、SIPLACE MultiStar(CPP)、SIPLACE TwinStar (TH) | |||
貼裝精度 | 22 μm @3σ(使用TwinStar) | |||
軌道系統(tǒng) | 單軌傳輸、柔性雙軌傳輸 |
·按照ASM建議的時(shí)間間隔和范圍進(jìn)行專業(yè)維護(hù),可確保您的SIPLACE設(shè)備在其整個(gè)生命周期內(nèi)達(dá)到規(guī)定的性能和精度值。我們
提供定制的維修合同。請(qǐng)與我們聯(lián)系。
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