產(chǎn)品中心

Product Center

西門子 SIPLACE TX

SIPLACE TX 更快、更小、更先進(jìn)——新型高端貼裝解決方案更快、更小、更先進(jìn)——新型高端貼裝解決方案我們最新一代的貼裝模塊在速度、單位面積產(chǎn)出和大批量生產(chǎn)應(yīng)用的精度方面都刷新了記錄。0201（公制）元器件首次可以最高速度貼裝。

設(shè)備特點

SIPLACE Tray Unit 能夠在一個設(shè)計緊湊的的托盤中不間斷地續(xù)料。最大靈活性有以下幾點:

● 生產(chǎn)力:不間斷續(xù)料，快速更換載具完成續(xù)料

● 存儲區(qū):主存儲區(qū)30個料盤+ 緩存區(qū)12個料盤

● 料盤尺寸:355mm x 275mm(相當(dāng)于兩個并排的JEDEC制式料盤)

● 占地面積:最大限度地減少突出，保持了整線最小的寬度

● 隨機設(shè)置:每一層都有RFID標(biāo)簽

● 指示清晰:每一級都有LED指示燈

智慧性能

● 最大產(chǎn)能最小占地面積

96,000cph,機器尺寸只有1 m x 2.23 m

80 ×8mm供料器，JEDEC料盤，帶來高精度的最快貼裝速度

點膠供料器，線性點蘸單元

● 3種貼裝頭

48,000cph-對最大到8.2mmx8.2mm 的元件 3種貼裝模式：收集貼裝、拾取可用于貼裝大型元件

貼裝達(dá)到了新的速度標(biāo)桿貼裝、及混合模式貼裝 200mm:x125 mm

智慧靈活性

● 極大的元件范圍

元件大小從0.12mm× 0.12mm到200mm× 125 mm僅僅3 個貼裝頭就可以全部覆蓋

● 智能成像系統(tǒng)

每個元件獨立成像，元件特定光源參數(shù)設(shè)定，PCB 檢測，異型元件貼裝，裂紋檢測以及更多。

● 靈活的軌道

雙軌和長板選項，以及高度靈活的PCB 傳送選擇。

● 非接觸式貼裝/低壓力貼裝

非接觸式貼裝及貼片壓力低至0.5v

智慧互聯(lián)互通

● 完美地整合到智慧工廠中

lloT 接口用于集成到生產(chǎn)線和工廠系統(tǒng)(ASM OIB,IPC -Hermes 9852,IPC - CFX)和云系統(tǒng)

(ADAMOS),提供先進(jìn)的工作流解決方案，用于上料管理、物料管理、工廠監(jiān)控和工廠集成，

以及ASM 遠(yuǎn)程智能工廠提供的遠(yuǎn)程支持。

規(guī)格參數(shù)

機器類型	SIPLACE TX2i(item No.588300)	SIPLACE TX2 (item No.588302)	SIPLACE TX1(item No.588301)
貼裝速度	高達(dá)96,000 cph(基準(zhǔn)速度) 高達(dá)127,600 cph(理論速度)	高達(dá)85,500 cph(基準(zhǔn)速度) 高達(dá)113,600 cph(理論速度)	高達(dá)44,000 cph(基準(zhǔn)速度) 高達(dá)58,483 cph(理論速度)
機器尺寸(長x寬x高)	1.00mx 2.23 mx 1.45 m	1.00 m× 2.35 mx 1.45 m
貼裝頭	SIPLACE SpeedStar(CP2OP2),SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范圍	0.12 mm×0.12 mm至200 mm×125 mm**
PCB尺寸(長x寬)	50 mmx 45 mm至550x260 mm (雙軌) 50 mmx45 mm至550x460 mm(單軌模式)
供料方式	高達(dá)80x8 mm tape供料器，JEDEC trays,線性點蘸單元，點膠供料器
耗電量	2.0 KW(配備真空泵) 1.2 KW(不配備真空泵)
耗氣量	120 NI/min(配備真空泵)		70 NI/min (配備真空泵)

*長板選項(非長板選項時，PCB最大長度為375 mm)

*有限制條件